ama Produk: Timah Cair 138 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Low Temperature
Deskripsi: Timah cair ini adalah pasta solder dengan titik leleh rendah yang dirancang khusus untuk komponen SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface-Mount Technology). Dengan titik leleh pada suhu 138°C, pasta ini ideal untuk aplikasi yang memerlukan suhu penyolderan yang lebih rendah, mengurangi risiko kerusakan pada komponen sensitif dan PCB. Produk ini disajikan dalam bentuk suntikan berukuran 35g.
Spesifikasi:
- Titik Leleh: 138°C
- Jenis: Low Temperature Paste
- Bentuk Kemasan: Suntikan
- Volume: 35 gram
- Kegunaan: Penyolderan komponen SMD dan SMT dengan suhu rendah
- Kompatibilitas: Cocok untuk proyek elektronik dan perakitan PCB yang memerlukan suhu penyolderan rendah
Fitur:
- Titik Leleh Rendah: Titik leleh 138°C ideal untuk menghindari kerusakan pada komponen sensitif dan material PCB.
- Kemasan Suntikan: Memudahkan aplikasi pasta pada area yang tepat.
- Kualitas Tinggi: Menjamin sambungan solder yang berkualitas dan andal dengan suhu yang lebih rendah.
Cara Penggunaan:
-
Persiapan:
- Bersihkan Area Kerja: Pastikan area kerja bersih dari debu dan kotoran untuk hasil penyolderan yang optimal.
- Siapkan Alat: Gunakan alat penyolderan yang sesuai, seperti soldering iron atau oven reflow yang mampu beroperasi pada suhu rendah.
-
Aplikasi Pasta:
- Gunakan Suntikan: Ekstrak pasta solder dari suntikan dengan hati-hati. Aplikasikan pasta pada area yang akan disolder pada PCB atau komponen.
- Aplikasikan Pasta: Oleskan pasta pada pad solder di PCB sesuai dengan posisi komponen SMD/SMT yang akan dipasang.
-
Pemasangan Komponen:
- Tempatkan Komponen: Pasang komponen SMD/SMT di atas pasta solder yang telah diterapkan.
- Pastikan Posisi: Periksa posisi komponen untuk memastikan pasta solder tidak menempel pada area yang tidak diinginkan.
-
Proses Penyolderan:
- Pemanasan: Gunakan soldering iron atau oven reflow untuk melelehkan pasta solder. Karena titik leleh yang rendah, pastikan suhu penyolderan tidak melebihi 138°C untuk menghindari kerusakan.
- Periksa Hasil: Pastikan semua sambungan solder terhubung dengan baik dan tidak ada cacat pada sambungan.
-
Pembersihan:
- Bersihkan Sisa Pasta: Setelah proses penyolderan selesai, bersihkan sisa pasta solder yang tidak terpakai dengan pembersih PCB atau alkohol isopropil.
Catatan:
- Simpan dengan Benar: Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan kering untuk menjaga kualitasnya.
- Hati-hati dengan Suhu: Selalu monitor suhu penyolderan untuk menghindari kerusakan pada komponen sensitif dan PCB.
