Timah Cair 183 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Medium Pasta

Nama Produk: Timah Cair 183 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Medium Pasta

Deskripsi: Timah cair ini adalah pasta solder yang digunakan dalam proses penyolderan permukaan untuk komponen SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface-Mount Technology). Dengan titik leleh pada suhu 183°C, pasta ini dirancang untuk memberikan hasil penyolderan yang berkualitas dan handal. Produk ini hadir dalam bentuk suntikan berukuran 35g, memudahkan aplikasi pada berbagai proyek elektronik.

Spesifikasi:

• Titik Leleh: 183°C
• Jenis: Medium Paste
• Bentuk Kemasan: Suntikan
• Volume: 35 gram
• Kegunaan: Penyolderan komponen SMD dan SMT
• Kompatibilitas: Cocok untuk berbagai proyek elektronik dan perakitan PCB

Fitur:

• Titik Leleh Ideal: Titik leleh 183°C sesuai dengan standar RoHS dan umumnya digunakan untuk solderan timah.
• Kemasan Suntikan: Memudahkan aplikasi presisi pada area yang diperlukan.
• Kualitas Tinggi: Memastikan sambungan solder yang kuat dan tahan lama.

Cara Penggunaan:

1. Persiapan:

   • Bersihkan Area Kerja: Pastikan area kerja bersih dari kotoran dan debu untuk memastikan kualitas solder yang optimal.
   • Siapkan Alat: Gunakan alat penyolderan yang sesuai, seperti soldering iron atau oven reflow.

2. Aplikasi Pasta:

   • Gunakan Suntikan: Ekstrak pasta solder dari suntikan dengan hati-hati. Aplikasikan pasta pada area yang akan disolder pada PCB atau komponen.
   • Aplikasikan Pasta: Oleskan pasta pada pad solder di PCB sesuai dengan posisi komponen SMD/SMT yang akan dipasang.

3. Pemasangan Komponen:

   • Tempatkan Komponen: Pasang komponen SMD/SMT di atas pasta solder yang telah diterapkan.
   • Pastikan Posisi: Pastikan komponen berada di posisi yang tepat dan pasta solder tidak menempel pada area yang tidak diinginkan.

4. Proses Penyolderan:

   • Pemanasan: Gunakan soldering iron atau oven reflow untuk melelehkan pasta solder. Jika menggunakan soldering iron, panaskan secara perlahan untuk menghindari kerusakan pada komponen dan PCB.
   • Periksa Hasil: Pastikan semua sambungan solder terhubung dengan baik dan tidak ada cacat.

5. Pembersihan:

   • Bersihkan Sisa Pasta: Setelah proses penyolderan selesai, bersihkan sisa pasta solder yang tidak terpakai dengan pembersih PCB atau alkohol isopropil.

Catatan:

• Simpan dengan Benar: Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan kering untuk menjaga kualitasnya.
• Hati-hati dengan Suhu: Pastikan tidak melebihi suhu titik leleh untuk menghindari kerusakan pada komponen dan PCB.